静电对IC封装有何危害？
静电对IC封装有何危害？首先，静电的原因随处可见。随着科学技术的飞速发展和工业生产的高度自动化，静电在工业生产中的危害已经十分明显。它可能会导致各种障碍，限制自动化水平的提高并影响产品质量。这是结合集成电路封装和生产过程中我厂实际情况产生静电的主要原因。
1.高电阻材料主要用于生产车间的建筑和装饰材料
集成电路生产过程需要使用洁净车间或超洁净车间。除尘颗粒的粒径需要从先前的0.3μm改变为0.1μm，并且尘埃颗粒的密度为约353个颗粒/ m 3。为此，除了安装各种集尘设备外，还必须使用无机和有机无尘材料来防止扬尘。但是，建材的电气性能不被视为指标。设计规范中没有规定工业企业的洁净车间。IC厂洁净车间主要使用的室内装饰材料有：聚氨酯弹性地板，尼龙，硬质塑料，聚乙烯，塑料墙纸，树脂，木材，白瓷板，搪瓷，灰泥等。上述大多数材料是高分子化合物或绝缘体。例如，有机玻璃体的电阻率为1012〜1014Ωcm，聚乙烯体的电阻率为1013〜1015ncm。因此，电导率相对较差。由于某种原因，静电不易通过它们泄漏到大地，从而导致静电积聚。
2，人体静电
洁净室中操作员的不同动作和来回走动，鞋底和地面始终紧密接触和分开，人体的各个部位也都活跃而摩擦。无论是快走，慢走还是小跑，都会产生静电，这就是所谓的步行电荷。人体移动后会站起来。，人体所穿的工作服与椅子表面接触后会分开，还会产生静电。如果无法消除人体的静电电压并触摸IC芯片，则可能会在不知不觉中导致IC击穿。
3.空调和空气净化引起的静电
由于IC生产需要45-55％的相对湿度，因此必须实施空调并同时进行空气净化。除湿后的空气通过一级过滤器，中效过滤器，高效过滤器和风管送入洁净室。通常，主风道的风速为8〜10m / s，并且风道的内壁是粉刷的。当干燥空气和风道，干燥空气和过滤器相对移动时，会产生静电。应该注意的是，静电对湿度更敏感。另外，半成品和集成电路产品的运输在包装和运输过程中会产生静电，这是静电的因素之一。
其次，静电对集成电路非常有害。一般来说，静电具有电位高，电场强的特点。在静电充电和放电过程中，有时会形成瞬态大电流放电和电磁脉冲（EMP），从而产生具有宽光谱的电磁辐射场。另外，与常规的电能相比，静电能相对较小。在自然的带电放电过程中，静电放电（ESD）参数是不可控制的，并且它是一个随机过程，很难重复。因此，它的作用经常受到人们的影响。忽略了。尤其是在微电子技术领域，它对我们造成的危害是惊人的。据报道，每年因静电造成的直接经济损失高达数亿元。静电的危害已经成为微电子工业发展的主要障碍。
在半导体器件生产车间中，由于灰尘在芯片上的吸附，将大大降低IC的产量，尤其是超大规模集成电路（VLSI）的产量。IC生产车间的操作员穿着干净的工作服。如果人体带有静电，则很容易吸收灰尘。如果这些灰尘进入工作现场，将影响产品质量，降低产品性能，并大大降低Ic。屈服。如果吸附的尘埃的半径大于100μm并且线宽为约100μm，则当膜厚度小于50μm时，最有可能报废产品。
