在半导体器件生产车间，由于芯片上灰尘的吸附，IC（特别是超大规模集成电路（VLSI））的产量将大大降低。IC生产车间的操作员穿着干净的工作服。如果人体是静态的，则很容易吸收灰尘。如果将这些灰尘带入操作现场，将影响产品质量，降低产品性能并大大降低Ic产量。如果吸附的灰尘颗粒的半径大于100μm，并且线宽大约为100μm，并且膜厚度为50μm，则很可能将产品报废。
因此，有必要在IC的处理和封装中建立静电保护系统。IC封装生产线对静电有更严格的要求。为了保证生产线的正常运行，在其洁净车间进行了防静电建材的整体装修，进出洁净车间的所有人员都配备了防静电服。采取了硬件措施。为了配合IC封装生产线的正常运作，我们在防静电方面制定了企业标准或特定要求。
众所周知，LED是半导体产品。在实际生产过程中，人体与相关部件之间的直接接触和间接接触主要用于产生静电。组件损坏。LED显示器的LED是由PN结组成的二极管。发射极和基极之间的击穿将导致电流增益急剧下降。LED本身或驱动电路中的IC受静电影响后，该功能可能不会立即出现。损坏，但是这些潜在损坏的组件通常会在使用过程中出现，这可能会对显示器的寿命产生致命影响。然后有必要防止静电的产生。建议装配人员穿着防静电服（如防静电服，帽子，鞋子，手指套或手套等）并戴上防静电腕带。表面或内部静电消散，）；组装台（工作台）需要防静电垫并接地。LED需要一个防静电盒。烙铁，切脚刀，锡炉（或自动回流焊接设备）也需要接地。将防静电海绵或包装用于LED包装袋和半成品包装材料。
