特别是随着电子元件制造技术的飞速发展，元件的小型化和集成电路的集成一直在增加。采用。其击穿电压通常在50V至100V之间。它具有集成度更高且对静电更敏感的超高速，高频IC器件。某些VMOS器件的耐压仅为30V，这对包含上述静电敏感器件的产品的制造过程提出了更严格的静电保护要求。
在电子产品的生产过程中，静电放电会改变半导体器件的特性，造成损坏或性能不稳定，并损坏最终产品或异常使用。有关专家进行了统计。静电导致的平均产品损失在8-33％之间。
1、接地防静电；
2、站防静电连接；
3、接地电阻小于4ohms；
4、温湿度控制：20-30℃，相对湿度30-70％；
5、电离器，正负离子风；
6、人体静电防护；
7、包装采用防静电袋，防静电盒，防静电盒等。
通过对电子产品工艺细节的多年观察和研究，我们公司发现在SMT生产过程中，静电防护的许多细节都需要改进。例如：SMT胶带（CoverTaper）的覆盖胶带未达到理想的抗静电阻抗（105〜8ohms），SMT接收膜不是抗静电的，棉纤维包装袋不是抗静电的，钢网擦拭布包装的袋子静电等...这些不容易引起注意的现象在生产过程中随处可见。动态电压可以低至数千伏特和高至数万伏特。这些现象存在静电击穿的隐患。
鉴于这些细节，我们继续探索并进行特殊研究。在2007年下半年，我们最终发现，如果将最新的国内优势项目-防静电胶带技术应用于另一传统优势项目“ SMT拼接膜”，两者的结合将更好地满足电子制造领域的静电防护要求处理。但是，在实施过程中遇到了很大的困难。困难本身不是永久性的抗静电性，阻抗，温度和湿度影响以及耐摩擦性，最大的困难是使用“ SMT薄膜”胶带。为了确保SMT不间断接收材料的可靠性，该胶带旨在获得最高的粘度。如果胶带的背面有防静电涂层，则胶带的粘合表面很容易迁移防静电涂层。胶带会从抗静电涂层中伸出并影响抗静电的稳定性。从抗静电胶带的结构特性（如图1所示），如何防止抗静电涂层被粘合表面迁移？最重要的是将抗静电涂层牢固地固定在胶带的基材上以形成分子链。针对这一技术问题，研发团队将不惧怕困难，充分发挥自身的技术优势，结合国外先进技术，经过数千次配套实验，终于克服了这个技术难题！2008年上半年，“ SMT防静电材料接受膜”（如图2所示）通过了华为，伟创力等国内外众多知名公司的严格测试，并达到了动态静电电压< 30V（见图3）。截至目前，通过与全球同行业产品的对比测试，结果表明海威大行的产品性能最佳，且EMS工艺要求的各项指标条件最优越的产品已成为市场。此细分的细分。领导。目前，该产品非常成熟，稳定，可批量供货，深受客户好评。
随着信息社会的到来，电子产品将变得更加精致，可靠和小型化，并且对电子制造工艺的要求将越来越高。愿意与电子行业的大多数科技工作者合作，充分发挥其核心技术优势，关注细节，改善问题，克服行业技术难题，提供良好的服务并结识新朋友高品质和高要求产品带来的挑战！
