半导体行业的静电防护知识

静电产生的方法：接触分离；摩擦; 脱皮 传导。

安全第一：防静电措施是否与安全措施相抵触。

保护措施：接地-等电位连接；静态功率控制；防静电包装。

关注的重点：产品静电敏感性要求；保护标准匹配；合规性验证。

何时使用金属材料以及何时使用静电耗散材料？

金属材料：

1.产品处于等电位时可以直接使用金属材料。

2.当单个产品不会直接与金属材料接触时，可以使用金属材料。

由于整个产品处理框架的关系，晶圆使用非静电膜，因此某些设备无法配备离子风扇。在此过程中会积聚静电。除了安装离子风扇外，我们还将选择一些快速导电的材料来使静电快速消失。

如果使用静电消散材料可以吗？

是的，但是静电耗散非常缓慢，存在静电积聚的风险，并且在切割过程中会发生放电，这对产品造成ESD损害的风险很大。

静电材料：将单个产品切割，分离，运输和包装后，即可使用静电材料。

使用错误材料有什么风险？

由于切割和分离后的产品更敏感且抗静电能力较弱，因此，如果使用金属材料，它们会因导电过快（由于直接接触产品后迅速放电）而对产品造成ESD损坏，并且使用静电材料会限制压力。降低与产品接触后ESD损坏产品的风险。

半导体行业的静电防护措施

接地等电位连接：与敏感设备接触的导体实现等电位连接，以避免导体上的静电引起的放电。

静电控制：绝缘材料的静电不能通过接地和等电位连接消除，因此必须在敏感设备周围进行静电控制。

防静电包装：从ESD保护区运出的设备必须使用防静电包装，以防止外部静电的影响。

静电保护的核心是消除静电：防止静电积聚在可能发生静电的地方。我们用它来产生和释放静电。并将静电电压控制在安全范围内。消除现有的静电积聚并及时释放。

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