只要袋子不导电，将主板放在地毯上还是防静电袋子上都没关系。最大的危险不是主板上的非导电表面，而是用户和他们可能具有的电位（静电）。因此，视频中的那个人的主要观点是正确的：防静电袋不是危险的。

是的，我相信这是重点。我刚刚测试了2-3个ESD袋子。根据我的结果，它们的导电性不及人类皮肤（> 20兆欧，我在用探针撕开袋子中的孔）。我不用担心将主板放在防静电袋中。它会使连接短路，这意味着3.3V的部分可能正在接受5-12V的电压，或者您对地短路了电源，必须希望在炸线之前能启动电流保护。我知道您想简化事情，但我不喜欢用闪电来形容水，照明本来可以更好地证明ESD。

水导电不，是导电的杂质。存在残留的杂质留下短痕迹的危险，并且它也可能引起任何氧化。电子设备上可能存在会增加电压的电路，并且这些电路更容易留下痕迹。我怀疑自己会在计算机主板上看到它，但是我不知道它们放在那里的一切。

因为组件在电路中，所以不太可能受到静电冲击。存在电压差，您将油炸敏感的电子设备。电路的完成没有任何意义。

不正确您想通过电阻材料连接到大地！ESD垫以这种方式明确工作。它们具有高电阻（类似于ESD袋的功能），可防止您受到电击。这是您最安全的操作。但是，请勿将电线粘在自己和地面上。

有趣的事实：我没有完全记住数字，但是从本质上讲，您的身体可以产生低至200V的静电。低至20V的放电会损坏电子器件，并且您只会感觉到2,000V以上的ESD放电。

这些数字并不完全准确，只是我一半从ESD培训中记得的数字。要点是，您可能会放电甚至损坏电子设备，甚至感觉不到。此外，您可能会损坏电子产品，并且该产品在一段时间内仍可以正常工作，但会过早失效。这就是所谓的受伤步行，在看到这篇文章

弄湿会放大功率，否。它会使连接短路...

他也错误地说“如果有潮湿，如果我在板上留了水……这根本行不通”。

只有当水既是1）放在适当位置以使连接短路（如在电源和地面上），又是2）具有足够的杂质来传导足够的电以使硬短路时，它才起作用。

我在水冷系统中没有发现泄漏。当GPU以全功率运行《战地风云4》时，水（带有染料的蒸馏水）泄漏了约15分钟，在我的GPU的PCB上。我在BF4会议之后为计算机拍照。然后，当我在另一台计算机上编辑图片时，让计算机保持运行状态。到那时我才惊恐地发现我的GPU很潮湿。

幸运的是，GPU仍然运行良好，并且没有立即硬短路。当然，我的手可能受伤了，但是这显然消除了“主板上的水==瞬间死亡！”的说法，尤其是因为我的GPU消耗的功率比主板大得多。

有源PC组件上的水显然非常严重，应避免，但这当然并不意味着立即死亡。

内存服务（并且Cisco似乎确认），如果不接地，任何金属飞机都可以/将在其表面上随时间累积静电荷。该静电荷可以传输到电位较低的任何物体，无论是接地电路还是防止法拉第笼内静电积聚的母板

我在去离子水中浸湿了电子产品。让它们变干后，它们可以正常工作。浸透后它们实际上也能很好地工作，但是有线条，伙计

因为组件在电路中，所以不太可能受到静电冲击

不正确 存在电压差，您将油炸敏感的电子设备。电路的完成没有任何意义。

抱歉，您错了。与仅使用裸组件相比，在板上油炸组件的机会更少。

有几个原因：

板上有许多电容器，尤其是100nF的“阻断剂”电容器（我不知道它们在英语中是什么，在德语中是“ Abblocker”）。那些是低ESR陶瓷，并尽可能靠近芯片放置，以保持走线电阻和电感低。这样就可以稳定电源。由于电容器的这些特性，它们可以从esd火花中吸收大量能量（通过对电容器充电。除此之外，如果它们浮空，它们可能会拉高接地），从而损坏芯片。

大多数芯片都具有钳位二极管，通过将其钳位到vcc来避免输入电压过高。如果未将芯片焊接到板上，则不仅会损坏触摸（或产生火花）的引脚，还会在芯片内部的vcc上产生严重的峰值。如果将芯片焊接到板上，则100nF电容器可以吸收该峰值

如果板子是浮动的：如果查看板子的原理图，您会发现所有东西都连接到一个或多个其他东西。这使整个电路与电压标度的一个点联系在一起。如果您在此电线和组件的连接处引入一个峰值，则整个连接将在电压范围内上升，直到您的电压（与大地相比）和板电压（与大地相比）均匀（将多少电荷转移到板取决于对地的能力）。（顺便说一下，这就是这些黑色esd海绵组件在工作中的交付方式。）因此，您要为整个电路板充电，但这不是问题。只需以低电流放电即可，例如，一只手握住电路板，另一只手接触地面。

但是，为什么处理单个组件会更加危险呢？它基本上是一块板上的芯片，对吗？->是的，但是：

芯片没有电容器，其容量值得一提

有些具有完全绝缘的针，并连接有非常纤细的结构。例如，mosfet的栅极引脚由仅几纳米厚的氧化层绝缘。因此，如果您被静电充电并触摸栅极，则其他引脚将保持其电压电平达到对地的能力，而薄氧化层具有处理巨大的电压差。现在，如果将此mosfet焊接在板上，由于板上的其他元件和走线之间的容量较大，因此将具有更大的容量，并且对其他引脚的电阻更低。这将使其他引脚的电压也升高，从而降低氧化层两端的电压

因此，通过将其焊接到葫芦/板上可以大大降低油炸组件的风险。

恩，我还不是工程师，但是一年前，我以“系统和设备”（de：EGS）的电工学徒身份毕业，并取得了巨大的成功（在我的关注下，您能够追踪我下.. :-D）。我曾是开发芯片测试设备的领先公司之一的培训生（您必须击败芯片才能在速度（现代计算机处理器）和精度（测试PCB基板的导电性遇到严重问题）上进行测试）

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