电子元件从生产到使用的整个过程都会产生静电，该静电可分为：

1.电子零件制造工艺

 该过程包括制造，切割，接线，检查到交付。

2.印刷电路板生产工艺

 接收，接受，存储，插入，焊接，质量控制，包装和运输。

3.设备制造过程

 电路板的验收，存储，组装，质量控制和装运。

4.设备使用过程

 接收，安装，测试，使用和维护。

5.设备维护过程

 在整个过程中，每个阶段的每个小步骤，组件都可能受到静电的影响。实际上，最重要且容易忽略的一点是组件的传输和运输过程。在整个过程中，不仅包装容易因移动而产生静电，而且整个包装还容易暴露于外部电场（例如，经过高压设备附近，频繁工作的人员移动，车辆快速移动等）。 ），因此在运输和运输过程中需要特别注意以减少损失并避免不必要的纠纷。

 因此，从电子元件的制造到使用和维护的任何阶段都可能发生静电损坏。

 静电对电子产品的损害类似于癌症对人类的损害。毫不夸张地说，静电已成为电子工业的隐形致命杀手。

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